晶圆等离子清洗机去除光刻胶等有机污染物

文章出处：本站 | 网站编辑：深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-06-13

高质量的硅晶圆是芯片制造与集成电路发展的基础。制造的硅片，不但要极高的平面度，极小的表面粗糖度，还要表面无变质层、无划伤、无污染物。伴随着超大规模集成电路的发展，硅片尺寸需求将不断增大，刻线宽度从亚微米逐渐向纳米级发展。晶圆表面的亚微米级污物足以令芯片的缺陷产生，从而要求对半导体硅片表面质量的控制也越来越严格。硅片生产中常用的采用等离子清洗机清洗晶圆片的方法。通过等离子清洗,清除了表面颗粒无、有机污染物,可以得到一个清洁的晶圆表面。

等离子体是指由部分失去电子后的原子以及原子电离后所产生的正负电子而组成的一种离子化气体的物质存在态状，常常被视为是除了固体、液体及气体之外物质存在的第四形态。等离子体的产生可分为热电离、光电离和碰撞屯离三种方式。在等离子体中，有高能态的电子、光子、离子、以及激发态的分子、原子、自由基以及中性粒子等。等离子体具有很强的物理反应和化学活性。

应用等离子体清洗技术，可进行许多种污染物的清洗，比如用氧气和氩气的等离子体可以去除光刻胶残留还有细小有机物沾污；氯化氢和氧气的混合等离子体可去除金属污染物；氟化氮、氢气及氩气组成等离子体可以清除氧化物的污染。材料表面有机污染物清洗和等离子体光刻胶去除是其中比较成熟的等离子体清洗技术应用：真空反应强中的少量氧气在强电场作用下电离，在电场作用下加速，接近带清洗表面，原子态的氧能与光刻胶迅速反应生成气体，通过真空粟反应室抽走，达到清除光刻胶膜的作用。

等离子清洗晶圆

等离子清洗无需清洗剂，空气就能够产生等离子体，操作工艺简单无污染，而且等离子体清洗不但可以清洗晶圆表面，还可以提高表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，亲水性等，优势十分明显，因此等离子清洗在晶圆清洗行业中应用前景极其广泛。

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